2024年哈爾濱理工大學(xué)非全日制研究生招生考試《高分子物理》考試大綱
參考書目：
《高分子物理》(第三版)何曼君 等編著，復(fù)旦大學(xué)出版社，2007
一、考試要求
測試考生對高分子物理結(jié)構(gòu)、性能相關(guān)知識和二者內(nèi)在聯(lián)系規(guī)律的掌握程度;掌握高分子物理中重要公式的應(yīng)用及其適用條件;計算題要求思路明確，理解公式中各物理量的含義，計算時需要有詳細(xì)的數(shù)值代入過程。
二、考試內(nèi)容(需要理解和掌握的內(nèi)容和知識點)
(一)高分子結(jié)構(gòu)
知識點1：高分子的鏈結(jié)構(gòu)
高分子鏈的近程結(jié)構(gòu);高分子鏈的遠(yuǎn)程結(jié)構(gòu);構(gòu)象和構(gòu)型及相關(guān)異構(gòu)體，均方末端距和均方回轉(zhuǎn)半徑;影響高分子鏈柔順性的因素;掌握自由結(jié)合鏈、自由旋轉(zhuǎn)鏈和等效自由結(jié)合鏈的均方末端距、均方根末端距、鏈段數(shù)及鏈段長度的計算;掌握Flory特征比C和無擾尺寸A的計算。
知識點2：高分子的多組分體系
高分子共混物的相容性;LCST型共混聚合物的相圖。
知識點3：聚合物的非晶態(tài)和取向態(tài)
非晶態(tài)聚合物的結(jié)構(gòu)模型;非晶態(tài)聚合物的力學(xué)狀態(tài)和熱轉(zhuǎn)變;非晶態(tài)聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變及其影響因素;影響非晶態(tài)聚合物粘流溫度的因素;影響聚合物熔體粘度的因素;聚合物的取向和解取向;掌握WLF方程和Arrhenius方程的適用范圍及粘度的計算。
知識點4：聚合物的結(jié)晶態(tài)和液晶態(tài)
鏈結(jié)構(gòu)對聚合物結(jié)晶性能的影響;結(jié)晶性聚合物的球晶和單晶;結(jié)晶聚合物的結(jié)構(gòu)模型;聚合物的結(jié)晶速度及影響因素;結(jié)晶聚合物的熔點及影響因素;結(jié)晶度對聚合物物理和機械性能的影響;聚合物的液晶態(tài);掌握重量結(jié)晶度和體積結(jié)晶度的計算。
知識點5：高分子的分子量和分子量分布
掌握四種平均分子量的計算和相應(yīng)測試方法及基本原理。
(二) 高聚物的性能
知識點1：高分子的溶液性質(zhì)
高聚物的溶解過程;溶劑的選擇原則;高分子溶液理論;高分子凍膠和凝膠;聚電解質(zhì)溶液;掌握高分子溶液混合熱、混合熵及混合自由能的計算;掌握利用溶脹法計算交聯(lián)聚合物有效鏈的平均分子量。
知識點2：高聚物的力學(xué)性能
聚合物的拉伸行為;聚合物的屈服行為;聚合物的斷裂理論和理論強度;影響聚合物實際強度的因素;聚合物的黏彈性;粘彈性的力學(xué)模型;時溫等效原理;掌握交聯(lián)橡膠的狀態(tài)方程的計算;掌握利用四元件模型和Boltzmann疊加原理計算蠕變行為的應(yīng)變值。
三、 試卷結(jié)構(gòu)
(一)滿分：150分
(二)題型結(jié)構(gòu)：
1.選擇題 約40分
2.判斷題 約20分
3.計算題 約65分
4.簡答題 約25分
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